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宝群电子与临港奉贤园区、金浦投资基金“产金融合”合作签约仪式在沪举行

  2017年12月27日宝群电子科技(上海)有限公司与上海临港奉贤园区和金浦投资基金三方“产金融合”合作签约仪式在上海举行。宝群电子董事长张志康、上海临港集团副总裁朱伟强、临港奉贤公司总经理邹林昆、金浦投资基金创始合伙人田华峰博士出席活动并座谈交流,就上海临港奉贤园区、金浦投资基金与宝群电子开展合作深入交换了意见。张志康董事长、田华峰博士、邹林昆总经理邹林昆分别代表三方签订了协议。临港智兆基金总经理吴巍、金沙江联合资本董事总经理张以捷、合伙人骆磊,宝群电子副总裁丁贵英等嘉宾出席了签约仪式。


宝群电子-金浦投资基金签订协议



宝群电子-临港奉贤签订协议



临港奉贤-金浦投资基金签订协议

  此次三方合作协议的签署,标志着宝群电子与上海临港奉贤园区以及金浦投资基金进入全面合作的新阶段,这是我司深化产业联合、整合优势资源的又一硕果,对于加快宝群电子战略布局、推动公司跨越式发展具有重要意义。

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